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国际半导体产业协会SEMI今天(7日)在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4 8%，达到近14700百万平方英寸
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2022-11-07
本报讯记者张依依报道：近日，SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》。报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美
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2022-04-22
【SEMI：第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3 3%续创新高】国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季度全球半导体硅晶圆出货达36 49亿平方英寸，环比
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2021-11-05
