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【SEMI:第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3 3%续创新高】国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季度全球半导体硅晶圆出货达36 49亿平方英寸,环比

资讯 2021-11-05

众所周知,芯片越先进,使用的硅晶圆尺寸越大,因为这样硅晶圆的利用率越高,那么芯片的生产成本会越低,且效率会更高。而目前市面上出现的

家电 2021-03-02

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