封装,关于封装的所有信息

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导

热点 2021-07-06
FORESEE eMCP堆叠封装技术,性能更高、功耗更低

很多人不知道MCP是什么东西,其实MCP是一种封装混合技术,它把不同大小的存储器件垂直堆叠起来,让存储部件拥有更小的体积的同时还能提高性

热点 2021-05-25

1月19日消息,据国外媒体报道,台积电、联发科、日月光等半导体厂商,在去年都保持着不错的发展势头,营收均大幅增加,净利润也相当可观。

家电 2021-01-21

半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前,防务应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线 (AESA) 的转

聚焦 2020-12-09

在说明电口模块和普通光模块的区别之前,易天光通信(ETU-LINK)带大家先了解下什么是电口模块以及普通光模块。其实电口模块是将光口转为电口

汽车 2020-12-08

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